PASTA TERMICA COOLBOX H70 30 GRAMOS

Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja
resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs,
memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo
una refrigeración más eficiente. Método de Aplicación:
Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a
colocarla (CPU, disipador,etc) esté perfectamente limpia. Una vez limpia,
coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la
forma más uniforme posible con el aplicador suministrado, hasta conseguir
una capa fina de pasta térmica sobre la superfície. A continuación, instale el
elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras
aplicaciones. Características: Conductividad térmica: >3.17 W/m-k.
Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W. Temperatura de funcionamiento: -30
~ 240ºC.
Peso: 30 g.
Composición:
Compuestos silicona: 30%.
Compuestos carbón: 20%.
Óxidos metálicos: 50%.
Advertencias:
Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.